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瑞芯微IPO被否昭示IC设计红海?

2017-07-24 尚普咨询 尚普IPO咨询

2017年7月19日召开的创业板发行审核委员会2017年第59次发审委会议结果显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过。

公司一直从事集成电路的设计与开发,主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研究和开发,应用领域包括平板电脑、TV BoX、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR/AR设备、无人机等。

发审委关注的3个主要问题是:(1)业务真实性(2)所得税费用为负(3)资产减值损失

2014年瑞芯微净利润为5,516.24万元,英特尔2014年度向公司支付服务费用共计6,598.05万元,该项收入的毛利率超过99%。

目前,集成电路产业主要有IDM模式和Fabless模式。而瑞芯微采用Fabless模式,专注于集成电路设计,将晶圆加工、封装、测试等委托给晶圆代工、封装和测试企业。而英特尔、三星等大型企业则采用IDM模式。我国IC设计企业技术实力普遍偏弱,瑞芯微也并非行业龙头,与英特尔的这笔毛利高达99%的业务很难说得清楚。

瑞芯微电子2014-2016年度,所得税费用分别为-953.03万元、-59.82万元、-195.59万元。主要是因为计提跌价准备和研发费用加计扣除导致。资料显示,公司2014年未抵扣的加计扣除研发费用高达1.06亿,加上2015年计提的存货跌价准备导致的递延所得税资产,两项因素叠加,导致公司的所得税费用为负。那么问题来了,作为一个集成电路设计公司,研发费用如此高是否合理,这才是证监会提出这个问题的核心。“(2)研发人员的认定标准、研发人员占员工总人数的比例以及报告期各年度发生的薪酬总额;(3)同行业上市公司IP与应用软件摊销.”

2015年度公司资产减值损失增加1,784.30万元。公司采用经销模式,2014-2016年度经销收入占比为84.33%、91.31%、97.03%。IC行业的一个特点是生产周期长,晶圆3个月+封测1个月,4个月以后客户要的货我现在就要下单。与经销商的合作在一定程度上可以降低企业风险,如可以让经销商屯1-3个月的货,万一客户起量,经销商的库存可以缓冲一下。但如果客户掉量,公司已下单在线上跑的那4个月货一样要卖很长时间甚至死掉。也就是说和经销商合作并不能降低存货残次冷备的风险。

虽然生产周期长,但存货是从晶圆出货开始算的,也就是说最理想的库龄应该是30天。据招股说明书批露瑞芯微2016年存货周转率为2.77,换算成存货周转天数为132天,不算好的库龄状况,发审对存货跌价准备感到不安也不无道理。

一个值得关注的问题是企业在会计处理时对光罩进行的摊销。光罩是在晶圆加工过程中,在晶圆上蚀刻集成电路布图设计的模板。用通俗的话来说就是模具。一般而言,每开发一个新产品需要制作一套光罩。如果新产品最终不被市场接受,前期的光罩投入就要打水漂了。集成电路设计企业做十个项目未必个个都成功,很有可能一半都死掉,剩下的一半赚的钱来弥补死掉项目的投入。因此从谨慎性角度来说,光罩投入费用化是合理的。

以在纳斯达克上市的炬力集成(2016年5月启动“私有化”交易)2012年年报为例,炬力集成将光罩投入计入研发支出(R&D),而根据美国财务会计准则第2号公告——研究与开发支出,美国对R&D支出会计处理是应在发生时计入当期损益。从下图可以看出Researchand development计入Operating expense,即光罩支出费用化。

2014年至2016年公司收到政府补助分别为3,189.53万元、2,201.57万元以及1,817.68,占当年净利润的比例高达20.40%、87.06%、57.82%。如果将政府红包拿掉,光罩投入进费用,瑞芯微还能赚钱吗?答案是否定的。

这是个令人尴尬的利润表,毕竟瑞芯微在业内人士看来实力相当可以,这是否意味着IC设计行业已杀入红海呢?

根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达4,335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1,644.3亿、1,126.9亿及1,564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测。但其实中国集成电路设计业规模占全球比例不足8%,国内仅有少量企业进入主流技术市场。28nm以下设计能力中,海思、紫光展锐、中兴微排名前三。

中国大部分IC设计公司产品都存在同质化的市场竞争,替代市场已有需求成为主流。来自中国2016年IC设计年会上的最新统计数据显示,受《国家集成电路产业发展推进纲要》刺激,IC设计公司从2015年的736家大幅增加到1362家,整个行业俨然就是一匹脱了缰的野马。中国IC设计分会理事长魏少军对这种“热度”也只能给予“野蛮生长迹象比较明显”的评价。

那下游需求如何呢,能消化掉激增的产能吗?以IC设计产业下游新兴市场物联网的发展为例,在诸多人士看来,物联网概念下的智能硬件市场是个碎片化市场,需要有众多初创公司为之服务。然而碎片化的需求特征并不意味着是产品的碎片化,针对各个特定需求领域中的整体解决方案才是根本。具体而言,物联网领域非常分散,分裂的应用场景提供的数据既不标准也不够全面。极为昂贵的工艺与超级复杂的设计,再加上永远严苛的开发周期,使得能够跟上工艺进步的设计公司越来越少,Fabless模式面临困境。

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